苹果最强芯片采用 3nm 工艺
苹果最强芯片。8月15日消息，科技媒体MacWorld昨日（8月14日）发布博文，报道称苹果正研发代号为“Hidra”的M4Ultra芯片，采用 3nm 工艺，可能配备 32 核 CPU、80 核 GPU，未来有望装备在新款 Mac Pro 上。
该媒体深入挖掘苹果系统代码，发现了设备标识符“t8152”，关联苹果的M4Ultra芯片，其开发代号为“Hidra”。
IT之家曾于今年 1 月援引彭博社报道，苹果正在为 Mac Pro 打造代号为“Hidra”的最强芯片，最初被认为是 M4 Ultra 的更强版本，但后续相关线 Ultra。
目前尚不清楚M4Ultra芯片的具体规格，但该媒体基于现有M4系列芯片推测，M4Ultra可能配备32核CPU、80核GPU，起步内存为96GB。作为对比，M2Ultra芯片配备24核CPU、最高76核GPU和192GB统一内存。
值得注意的是，代码存在并不等于产品必然发布。苹果过去曾测试多款未最终上市的芯片，但考虑到公司曾在 M4 发布后仍推出 M3 Ultra（用于 Mac Studio），因此在 M5 周期中推出 M4 Ultra 版 Mac Pro 并非不可能。苹果最强芯片采用 3nm 工艺 苹果最强芯片采用 3nm 工艺
